我们非常重视您的个人隐私,当您访问我们的网站时,请同意使用的所有cookie。有关个人数据处理的更多信息可访问《隐私政策》

b4bg03-228.jpg b4bg02-227.jpg

XY3100E

XY3100E.png

XY3100E是一款高性能、高集成度的SoC,适用于NB-IoT、BLE和GNSS应用场景

XY3100E是一款适用于广域NB-IoT、近场BLE、GNSS定位场景的高性能,高集成度的SoC芯片。该芯片完全兼容3GPP R13/R14协议和低功耗蓝牙5.1协议,同时为了方便用户使用,芯片内部集成了协议栈和SIM卡接口。该芯片为物联网应用提供了一种低功耗、低成本的解决方案。

XY3100E 芯片集成了NB、BLE和GNSS特性,产品广泛应用于智慧城市,智慧交通,资产追踪,物流跟踪,远程医疗等应用场景。

产品优势

基本参数

    • 通信协议

      R13, R14, R15

    • 处理器

      ARM Cortex - M3; 32K~92Mhz

    • 封装

      7mm*8.5mm QFN78

    • 频段

      Bands 1/3/4/5/8/12/20/28/71

    • 硬件外设

      UART/CSP/GPIO /ADC/I2C/SPI/ QSPI etc.

    • 工作温度

      -40°C to +85°C