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芯翼信息科技巴展首秀:以创新驱动行业变革 拥抱 5G+AI 新机遇

2025.03.05

3月3日-6日,2025年世界移动通信大会(以下简称MWC2025)在西班牙巴塞罗那举行。作为通讯行业每年最重要的行业展会,来自全球各地的通讯、科技企业汇聚于此,围绕AI与通信融合、物联网创新应用等前沿话题展开了深入探讨与交流。

首次亮相巴塞罗那的舞台,芯翼信息科技向全球观众展示了中低速物联网通讯芯片,以及搭载其芯片的合作伙伴模组产品。其中,备受市场青睐的核心产品NB-IoT SoC XY1200系列,以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤为引人注目。此外,即将推出的 IoT NTN 和 GNSS 产品也首次亮相。

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ISSCC2025中国大陆公司唯一入选 彰显创新能力


在巴展召开前不久,国际固态电路会议(ISSCC)这一被誉为 “芯片奥林匹克” 的盛会上,芯翼信息科技凭借基于 XY4100LD 产品的创新研究成果,成为中国大陆唯一入选工业界论文的公司,展现了中国芯片设计领域的创新实力。
 
XY4100LD 采用低成本 QFN 封装的 LTE Cat.1bis 芯片解决方案,相较于行业普遍采用的传统 BGA 封装,具有明显优势。在采用 QFN 封装的基础上,该产品在电路技术创新、性能表现以及芯片面积控制等方面均表现出色,极具竞争力。
 
芯翼信息科技创始人兼CEO肖建宏博士表示,我们在QFN封装实现突破,要归功于公司的芯片设计团队针对性攻克了射频性能、抗静电能力,PCB布局等一系列技术难题,同时,芯翼信息科技“技术为王,创新为本”的基因,促使其不断打磨出更有竞争力的产品。
 
芯翼信息科技目前已量产的 XY4100LC 同样具备 XY4100LD 的大部分特性,包括高集成度、超低功耗、高性价比。其应用子系统采用国产 RISC-V 处理器,内置 16KB 指令 Cache/16KB 数据 Cache,拥有完全开放的处理器内核和独立的内存空间。产品提供了丰富的外围接口,可应用于智能支付、共享经济、定位追踪等物联网产品领域。 



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从国内走向国际市场,赋能全球数字化转型


依靠强大的创新研发能力,芯翼信息科技在 Cat.1 赛道开始崭露头角。而在 NB-IoT 领域,芯翼信息科技凭借深厚的技术积累和卓越的市场表现,早已成为行业内名副其实的领导者。通过与中移物联、移远通信、美格智能、芯讯通等主流模组厂商的紧密合作,芯翼信息科技自主研发的高集成度 5G NB-IoT 窄带物联网芯片广泛应用于智能表计、智慧消防、智慧交通等多个场景。
 
此次巴展上,芯翼信息科技与合作厂商的方案成为重点展示内容,受到了海外客户的高度关注。依托国内市场的充分验证,芯翼信息科技敏锐地察觉到海外市场对物联网产品的迫切需求。


 

据了解,西班牙交通局宣布自 2024 年起将淘汰传统的汽车三角警示架,逐步替换为更易使用和辨识的告警灯。仅西班牙一地,预计就将释放 2000 万的需求总量,这一趋势也将在其他欧洲国家蔓延。未来,全球主流模组厂商基于芯翼信息科技 NB-IoT 平台(XY1100、XY1200S 等)打造的物联网模组将大规模应用于告警灯,有效提升当地道路交通安全水平,减少事故发生。
 
以芯翼信息科技当前 NB-IoT SoC主力产品 XY1200S 为例,其支持极速唤醒功能,特别适用于告警灯等需要长期待机的设备。XY1200S 凭借单一芯片,即可满足终端产品通信和主控这两大需求,同时集成 PA、滤波器、Switch、低功耗 MCU 等多种功能。此外,XY1200S 还集成了多种通信协议,拥有丰富的外围接口,方便用户开发。
 
此外,芯翼信息科技正积极布局兼容 NB-IoT 标准的 5G NTN 卫星通信芯片和 GNSS 导航芯片,并致力于将不同通信制式集成在一颗芯片上,以满足海外客户的迫切需求。肖建宏表示,芯翼信息科技作为一家国际化公司,早就开始了国际市场的布局,不久的未来就能看到相关的产品推向市场。 


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积极拥抱 5G+AI 新机遇,未来产品 AI 化


成立8年以来,芯翼信息科技自主研发的芯片已服务超过 200 家物联网客户,产品和服务覆盖亚洲、欧洲、美洲等多个国家和地区。除了已经量产的中低速NB-IoT和Cat.1产品系列,芯翼信息科技还即将推出极具竞争力的5G Redcap/eRedcap 芯片。
 
在 5G+AI 的浪潮下,行业迎来了新的发展机遇,这也是今年大会的主要议题之一。5G技术的逐步成熟和商用部署加速,其与AI的融合将推动蜂窝网络的智能化升级,助力蜂窝网络的体验变现。5G+AI将催生一批新兴产业和商业模式,如边缘计算等,这些产业的发展将进一步推动5G和AI技术的创新与应用。
 
芯翼信息科技也早已深刻洞察这一趋势。目前,公司已经将边缘 AI 能力集成到现有产品中,为客户提供更优质的服务和选择。未来,公司将进一步推动产品与 AI 的深度融合,以技术创新驱动物联网行业发展。