招贤纳士

1. 负责向客户介绍并推广公司的产品，讲解产品以及解决方案的优势；

2. 在客户产品开发期间，协助客户研发、帮助解决问题、推广芯翼产品的解决方案，在客户的产品开发期间全程提供支持，确保客户项目顺利完成；

3. 参与定义公司新产品，拓展新市场，推广及展示公司产品的功能和易用性；

4. 及时向公司市场和研发团队反馈产品及市场策略问题，以保持公司产品的竞争性，了解竞争对手的优劣势，反馈给公司以调整市场策略；

5. 对代理商、合作方和客户提供技术培训和产品策略支持；

6. 能够自主解决工作过程中可能遇到的各种问题。

1. 电子信息与技术、通信工程等相关专业；

2. 三年以上技术销售或者面向客户的工作经验；

3. 有无线通信SoC相关工作背景，了解LTE、NB IoT物联网相关产品、系统和技术；

4. 熟悉硬件设计开发、了解硬件系统或者技术支持相关工作经验者优先考虑；

5. 良好的团队合作精神、善于沟通，能够适应频繁的出差。

1. 与Designer合作，评估Foundry Process指导新产品工艺选择； 

2. 管理Foundry 技术文档，协调新产品Tape out 技术交流与事务； 

3. 制定优化NPI 流程，协调流片、测试、验证； 

4. 分析WAT/CP/FT/SLT等良率数据，监控异常，提升良率； 

5. 协调处理产品异常，管控MRB/PCN/ECN等； 

6. 协调处理可靠性测试，失效分析，RMA等。

1. 本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业毕业； 

2. 五年以上晶圆厂（Fab）工作经验，有工艺整合或产品工程经验者优先； 

3. Design house product engineer 优先； 

4. 熟练掌握晶圆制造工艺、不良缺陷模式及相关性影响； 

5. 熟练掌握产品电性特征、善于结合Process/Device 分析解决问题； 

6. 良好的沟通、协作能力，积极主动、有责任心，善于合作。

1. 建立和优化公司质量管理跟踪系统；

2. 督促公司各部门按照SOP流程推进项目，及时解决项目中品质的问题；

3. 协调研发和供应商之间的信息沟通，实时跟踪研发项目从立项至量产的各方面进展及状况；

4.  制定产品的评估流程并根据产品的性能不断完善；

5. 评估新的供应商，并定时对现有供应商进行监督、审核；

6. 对现有量产产品品质的把控，并不断提升产品的良率；

7. 总结撰写项目质量和规范报告。

1. 本科以上学历，电子工程、微电子、通讯等相关专业；

2. 两年以上的集成电路行业相关岗位工作经验；

3. 熟练质量管理相关标准方法，熟悉各种质量问题处理办法流程，掌握一项或多项质量工具；

4. 有项目管理经验或研发项目质量管控经验优先；

5.  踏实勤恳，性格较真，有良好的沟通能力。

1. 开发自动化测试设备的测试程序和相关硬件，保证芯片能够满足各项测试指标，顺利量产；

2. 根据SOC芯片（含RF/Analog, Digital）datasheet,初始化和开发 ATE测试方案和方法；

3. 优化测试程序，降低测试成本，提高测试覆盖率；

4. 监控并分析测试结果，解决测试中的问题。

1. 电子工程相关专业本科以上学历，具有RF/Analog，digital电路基础知识；

2. 具有通讯相关SOC芯片ATE测试经验，如CP,FT；

3. 熟悉ATE测试流程，能编写调试测试程序；

4. 熟悉ADVANTEST或Teradyne测试基台，操作系统，有丰富的ATE测试编程经验；

5. 有良好的学习分析能力，责任心强，有良好的沟通能力和团队合作精神。

1. 配合封装研发方案设计评估、风险评估等，协调部门内部评审和跨部门互审；

2. 与封装厂对接共同完成封装设计工作；

3. 准备相应的基板图纸、打线图、材料列表等文件资料，更新及维护系统中的文件；

4. 协助建立并更新相应的封装设计规则文件；

5. 封装研发项目资料、研发设计图纸等的制作、核对、输出和归档保存。

1. 电子电路、微波、自动化、微电子，材料等相关专业，本科及以上学历；

2. 熟悉封装制程，熟悉SIP设计流程，有Cadence Sip使用相关经验可优先考虑；

3. 了解信号完整性和电、热仿真者优先；

4. 工作仔细认真，具有较强责任心和上进心，抗压能力强。