助力物联网行业降本增效,芯翼信息科技携多款具备OpenCPU能力的中低速物联网芯片亮相IOTE深圳展
类别:资讯动态 发布时间:2023-09-21 11:19 浏览: 次
9月20日,IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心盛大开幕。
本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题,展示物联网的最新科技和应用,促进物联网与各行业深度融合,加强国际交流与合作,为构建数字经济底座贡献力量。
IOTE作为物联网行业的第一大展,一直以来是行业人士了解市场最新动态的风向标。芯翼信息科技此次也不负期待,携多款具备OpenCPU能力的中低速物联网芯片产品亮相此次展会,助力物联网行业降本增效。
OpenCPU方案助力物联网行业降本增效
随着物联网发展的日趋成熟,越来越多的物联网设备对低成本、低功耗、高集成、小型化的要求越来越高,对OpenCPU的需求也越来越强烈。
提到OpenCPU,就不得不提2021年席卷整个半导体行业的 “缺芯潮”,MCU的价格成倍增长以及供货周期的无限延迟让终端设备厂家苦不堪言,缺芯导致他们综合成本压力不断加大,产品交期也无法正常保证。再加上国际环境等多重因素的影响,很多终端客户把目光转到了拥有OpenCPU能力的NB-IoT SoC。“可为客户省掉一颗MCU,大大降低终端成本”、“缩短开发周期,支持客户的二次开发” 、“纯国产化芯片”,OpenCPU的这些亮点得到了物联网行业的广泛关注。
芯翼信息科技为物联网行业提供了具有Open CPU能力的丰富物联网芯片产品,为客户省MCU提供了软硬件整体解决方案,可应用于智能表计、智慧消防等物联网场景。本次展会上重磅展示的量产NB-IoT SoC XY1200系列和即将量产的Cat.1 bis XY4100芯片系列在设计之初都将OpenCPU能力考虑在内。基于XY1200S OpenCPU方案开发的表计方案,目前已导入行业头部水表厂商。
在展会期间举办的2023中国物联网领航者峰会上,中移物联也重磅推出了基于芯翼信息科技XY1200(S)平台研发的表计终端全Open方案NB-IoT新品MN316A,能够为表计板级产品省去一颗MCU和一颗32K晶体成本,同时具备更低的功耗,助力智能表计终端降本增效。
概括来说,芯翼信息科技提供的OpenCPU方案亮点如下:
更低功耗,外设资源更丰富
非通信模式,单核运行功耗320uA@6.5Mhz;
减少传统外挂MCU和通信模组中间资源占用,实现高效交互效率
升级更简单
芯片自带差分算法,只需要升级无线通信模组,NB-IoT和应用程序可同时升级,解决传统外挂MCU程序远程升级的难题;
客户移植更简单
芯翼信息科技提供了丰富的API和DEMO,配套完善的开发环境,方便客户移植MCU代码
供应链安全,产能保证
以OpenCPU理念为核心的模组方案,不依赖传统MCU的供应链,全国产化,产能有保证;在市场竞争日趋激烈的背景下,为公共事业带来新的创新和机遇。
蜂窝和行业场景SoC仍是展位主角,OpenCPU能力为产品锦上添花
蜂窝物联网通讯芯片NB-IoT XY1200、Cat.1bis XY4100和行业场景SoC XY1200S及XY2100S仍是展位主角。不同的是,更多基于芯翼信息科技新一代产品研发的模组及终端产品出现,更多的使用场景在逐渐被激发出来。同时,新一代芯片产品OpenCPU能力得到了市场的验证,现场很多客户、媒体等合作伙伴也在就OpenCPU方案进行咨询和交流。
针对水表和消防行业,芯翼信息科技为行业定制了这款XY1200S芯片,同时具有通信和低功耗MCU能力。现场芯翼信息科技NB产品负责人张权向媒体介绍:
“在表计应用中,与MCU相关的能力主要体现在外设资源,存储资源,MCU功耗等。经过长期验证和客户的压力测试,XY1200S这款芯片的MCU特性在这三方面完全可以替代传统外挂MCU,且功耗更优。”
此外,现场展示的即将量产的Cat.1 bis XY4100芯片不仅有超高集成度和超高性价比、安全可靠的国产供应链等亮点,同时也具备了OpenCPU能力。
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